在新能源汽車的電驅(qū)系統(tǒng)中，IGBT 模塊堪稱 “電力心臟”。作為將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的核心器件，其性能直接影響車輛的能效與可靠性。而銅基板與多引腳的精密焊接，正是保障 IGBT 模塊穩(wěn)定性的關(guān)鍵工藝。

一、IGBT 模塊的結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)：

IGBT 模塊由芯片、覆銅陶瓷襯底、銅基板及散熱器等多層結(jié)構(gòu)組成，需通過焊接實現(xiàn)電連接與熱傳導。銅基板因其高導熱性成為首選，但銅的高熔點（1083℃）與熱膨脹系數(shù)差異，導致焊接時易產(chǎn)生應力集中與虛焊風險。此外，多引腳設(shè)計（如柵極、集電極、發(fā)射極）對焊接精度提出嚴苛要求 ——0.1mm 的偏差即可引發(fā)信號干擾或局部過熱，直接影響模塊壽命。

傳統(tǒng)焊接技術(shù)如手工焊或波峰焊難以兼顧效率與精度。手工焊依賴人工經(jīng)驗，一致性差；普通波峰焊需整板浸入錫液，易造成元件熱損傷且無法局部優(yōu)化參數(shù)。因此，選擇性波峰焊成為解決銅基板與多引腳焊接難題的最優(yōu)方案。

二、選擇性波峰焊的技術(shù)突破：毫米級精度的三大核心

選擇性波峰焊通過 “精準定位 + 動態(tài)參數(shù)控制”，實現(xiàn)焊點級別的精細化操作，其核心技術(shù)包括：

1. 視覺定位與路徑規(guī)劃

Mark 點識別系統(tǒng)：通過高速攝像頭捕捉 PCB 上的基準點，結(jié)合 Gerber 文件生成焊接坐標，確保焊槍以 ±0.05mm 的精度對準目標引腳。

動態(tài)路徑補償：針對多引腳密集區(qū)域，算法自動優(yōu)化焊接順序與移動軌跡，減少機械振動對精度的影響。

2. 參數(shù)定制化控制

獨立參數(shù)調(diào)節(jié)：每個焊點的助焊劑噴涂量、焊接時間、波峰高度可單獨設(shè)定。例如，銅基板區(qū)域需增加助焊劑用量以增強潤濕性，而熱敏元件附近則降低熱輸入。

熱風回流預熱：采用雙層熱風預熱技術(shù)，將 PCB 溫度梯度控制在 ±5℃范圍內(nèi)，避免因熱沖擊導致的銅基板翹曲。

3. 實時監(jiān)控與反饋

CCD 影像全程追蹤：焊接過程中同步采集焊點形態(tài)數(shù)據(jù)，實時分析錫量、浸潤角度等參數(shù)，超差時自動觸發(fā)警報。

閉環(huán)溫度控制：通過紅外傳感器動態(tài)調(diào)整焊點